Invention Publication
- Patent Title: 一种电镀系统及电镀方法
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Application No.: CN202010343368.3Application Date: 2020-04-27
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Publication No.: CN111304727APublication Date: 2020-06-19
- Inventor: 侯光微
- Applicant: 侯光微
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市道外区宏伟路61-3号松电小区A1栋7单元6楼2号
- Assignee: 侯光微
- Current Assignee: 侯光微
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市道外区宏伟路61-3号松电小区A1栋7单元6楼2号
- Agency: 北京君恒知识产权代理有限公司
- Agent 余威
- Main IPC: C25D21/10
- IPC: C25D21/10 ; C25D17/02 ; C25D17/06

Abstract:
本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统及电镀方法。本发明涉及电镀领域,更具体的说是一种电镀系统,包括阴极柱、零件托板、侧挡板、三角块、T形架、固定套、紧固螺钉、阳极柱和电镀液盒,本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀,提高了电镀效果。所述零件托板的左侧固定连接有侧挡板,零件托板的下侧右端固定连接有固定套,固定套上通过螺纹连接有紧固螺钉,T形架在左右方向上滑动连接在固定套上,紧固螺钉顶在T形架上,T形架右部的前后两端均固定连接有三角块,两个三角块的斜相对设置,两个三角块均位于零件托板的上侧,零件托板位于电镀液盒内,电镀液盒的左右两端分别设置有阴极柱和阳极柱。
Public/Granted literature
- CN111304727B 一种电镀系统及电镀方法 Public/Granted day:2021-04-13
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