Invention Grant
- Patent Title: 一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质
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Application No.: CN201911286092.3Application Date: 2019-12-13
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Publication No.: CN111314080BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 王学进 , 李鹏坤 , 蒋红宇
- Applicant: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层
- Assignee: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Current Assignee: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 100085 北京市海淀区上地九街9号9号6层611号
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 王英
- Main IPC: H04L9/32
- IPC: H04L9/32 ; H04L9/30

Abstract:
本申请公开了一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质,涉及信息安全技术领域。该方法中,包括签名密钥生成设备、签名密钥因子的第一管理设备以及签名密钥因子的第二管理设备,所述签名密钥生成设备用于将基于SM9算法生成签名密钥时的t2在有限域FN上分解为第一签名密钥因子和第二签名密钥因子,并将所述第一签名密钥因子发送给所述第一管理设备,将所述第二签名密钥因子发送给第二管理设备,所述第一签名密钥因子和所述第二签名密钥因子的加和为所述t2。这样,签名密钥因子的不同管理设备通过一次数据交互实现协同签名,提供了一种计算简单且更具安全性的签名方法。
Public/Granted literature
- CN111314080A 一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质 Public/Granted day:2020-06-19
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