Invention Grant
- Patent Title: 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置
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Application No.: CN202010238675.5Application Date: 2020-03-30
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Publication No.: CN111417298BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 王成民 , 张世诚 , 孙天鹏 , 张金刚
- Applicant: 深圳市洲明科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋
- Assignee: 深圳市洲明科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市洲明科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋
- Agency: 深圳协成知识产权代理事务所
- Agent 章小燕
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04 ; H05K3/34

Abstract:
本发明公开了一种用于COB Mini‑LED灯板的返修装置,属于LED技术领域。该用于COB Mini‑LED灯板的返修装置包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件,所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动,所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴,两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。本发明中的用于COB Mini‑LED灯板的返修装置,相比于人手工进行返修,能够实现机械化和自动化完成Mini‑LED灯板的返修,不仅减少了人工的投入,同时极大地提高了灯板地返修率和可靠性,提高了产品的生产效率,缩短了产品的生产周期。
Public/Granted literature
- CN111417298A 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 Public/Granted day:2020-07-14
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