Invention Grant
- Patent Title: 焊缝质量检测方法、装置、系统及电子设备
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Application No.: CN202010313058.7Application Date: 2020-04-20
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Publication No.: CN111462110BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 莫之剑 , 杜兵 , 袁继广 , 杜义贤 , 周俊雄 , 周俊杰
- Applicant: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
- Assignee: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- Current Assignee: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
- Agency: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- Agent 李飞
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T7/13 ; G06T7/62 ; G01N21/88

Abstract:
本申请涉及焊缝质量检测方法、装置、系统及电子设备。本申请实施例提供的焊缝质量检测方法,通过获取目标焊接物的点云数据,并将点云数据转换为高度图,从高度图中,确定出用于表征目标焊缝的焊缝区域,再对焊缝区域进行分析,获得目标焊缝的特征参数,最后,根据特征参数,获得目标焊缝的质量检测结果,其中,目标焊接物包括基材、焊接件,以及将焊接件焊接于基材上形成的目标焊缝。本申请实施例提供的焊缝质量检测方法、装置、系统及电子设备能够提高质量检测结果的准确度,例如,该焊缝质量检测方法能够应用于周边焊的焊缝质量检测,以检测出面积大于0.5mm2,深度大于0.2mm的焊缝缺陷,具有较强的实际应用价值。
Public/Granted literature
- CN111462110A 焊缝质量检测方法、装置、系统及电子设备 Public/Granted day:2020-07-28
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