Invention Grant
- Patent Title: 一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置及方法
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Application No.: CN202010437287.XApplication Date: 2020-05-21
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Publication No.: CN111562024BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 林玉亮 , 祁子真 , 张玉武 , 彭永 , 陈荣 , 梁民族 , 李翔宇 , 卢芳云
- Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
- Applicant Address: 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- Assignee: 中国人民解放军国防科技大学
- Current Assignee: 中国人民解放军国防科技大学
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- Agency: 长沙中科启明知识产权代理事务所
- Agent 匡治兵
- Main IPC: G01K5/48
- IPC: G01K5/48 ; G01K17/00

Abstract:
本发明公开了一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置及方法,目的是解决现有测量方法受被测对象发射率影响较大、响应速度不足等缺点。本发明的测量装置由封装壳体、热敏元件、记忆合金构件、滑块、固定底座、活动螺栓、螺丝组成,封装壳体、热敏元件、记忆合金构件、滑块、固定底座同轴安装。热敏元件在瞬态温度高温场携带的热量作用下温度升高,将热量传递给记忆合金构件,记忆合金构件受热收缩,带动滑块运动。瞬态高温场加载后根据滑块的位移得到记忆合金构件轴向缩短量,结合加载时间,可实现瞬态高温场热通量的无源定量测量。本发明结构简单、无需供电、布设方便、成本低、可重复使用,对不同强度的瞬态高温场均有高响应灵敏度。
Public/Granted literature
- CN111562024A 一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置及方法 Public/Granted day:2020-08-21
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