Invention Publication
- Patent Title: 一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法
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Application No.: CN202010408735.3Application Date: 2020-05-14
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Publication No.: CN111571065APublication Date: 2020-08-25
- Inventor: 段佐芳 , 赵宁 , 吴晶
- Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 深圳职业技术学院
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
- Assignee: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司,深圳职业技术学院
- Current Assignee: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司,深圳职业技术大学
- Current Assignee Address: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
- Agency: 广州科沃园专利代理有限公司
- Agent 徐翔
- Main IPC: B23K35/363
- IPC: B23K35/363 ; B23K35/36 ; B23K35/40
Abstract:
本发明提供了一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份。本发明还提供了该锡膏的制备方法。本发明所提供的锡膏能有效避免盖板内温度原因引起的焊接性能不良，获得较好的湿润、焊点光亮、无锡珠的焊接效果。
Public/Granted literature
- CN111571065B 一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法 Public/Granted day:2021-04-13
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