Invention Grant
- Patent Title: 摄像头焦深设计方法及摄像头
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Application No.: CN202010545783.7Application Date: 2020-06-16
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Publication No.: CN111741192BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 罗小平 , 曾峰 , 麦福利
- Applicant: 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路豪恩科技园厂房A栋第三层,B栋第一层、第二层、第三层、第四层
- Assignee: 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路豪恩科技园厂房A栋第三层,B栋第一层、第二层、第三层、第四层
- Agency: 深圳市翼智博知识产权事务所
- Agent 黄莉
- Main IPC: H04N5/225
- IPC: H04N5/225 ; H04N17/00 ; G01M11/00

Abstract:
本发明实施例提供一种摄像头焦深设计方法及摄像头,所述方法包括以下步骤:获得设计工作温度的上极限温度值T上和下极限温度值T下及在预定温度时镜头内的镜片模组的第一轴向尺寸F、感光芯片的感光面到镜头尾端面的第二轴向尺寸D;计算温度变化至上极限温度值T上和下极限温度值T下时第一轴向尺寸F及第二轴向尺寸D各自的温度漂移上极限尺寸ΔF上、ΔD上和温度漂移下极限尺寸ΔF下、ΔD下;根据公式分别计算温度分别变化至上极限温度值T上和下极限温度值T下时温度漂移上极限尺寸ΔG上和温度漂移下极限尺寸ΔG下;设计镜头焦深S,使ΔG上和ΔG下均在镜头焦深S范围内。本实施例有效、高精度地确定摄像头的镜头焦深。
Public/Granted literature
- CN111741192A 摄像头焦深设计方法及摄像头 Public/Granted day:2020-10-02
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