Invention Grant
- Patent Title: 粘合带
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Application No.: CN201980014185.2Application Date: 2019-02-19
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Publication No.: CN111742023BPublication Date: 2023-01-06
- Inventor: 坂下雅代 , 山下真央
- Applicant: 综研化学株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都豊岛区高田三丁目29番5号
- Assignee: 综研化学株式会社
- Current Assignee: 综研化学株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都豊岛区高田三丁目29番5号
- Agency: 北京庚致知识产权代理事务所
- Agent 李永虎; 李伟波
- Priority: 2018-060917 20180327 JP
- International Application: PCT/JP2019/005983 2019.02.19
- International Announcement: WO2019/187788 JA 2019.10.03
- Date entered country: 2020-08-21
- Main IPC: C09J7/38
- IPC: C09J7/38 ; C09J133/14
Abstract:
本发明提供可以兼顾优良的粘合性能和VOC量的减少的粘合带。本发明的粘合带具备含有粘合剂组合物的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为30μm以上，使用所述粘合剂层的面积为100mm×100mm的试验片及5L的采样袋算出的总挥发性有机化合物TVOC浓度为20000μg/m3以下，使用所述试验片及所述采样袋计算出的醇浓度为2500μg/m3以下。
Public/Granted literature
- CN111742023A 粘合带 Public/Granted day:2020-10-02
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IPC分类:
