Invention Grant
- Patent Title: 整流电路装置
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Application No.: CN201880089889.1Application Date: 2018-02-22
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Publication No.: CN111819781BPublication Date: 2023-12-12
- Inventor: 土山吉朗 , 梶原康平 , 福西孝浩 , 吉田泉 , 京极章弘 , 戴鑫徽
- Applicant: 松下知识产权经营株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- International Application: PCT/JP2018/006570 2018.02.22
- International Announcement: WO2019/163068 JA 2019.08.29
- Date entered country: 2020-08-20
- Main IPC: H02M7/12
- IPC: H02M7/12 ; H02M7/21 ; H02M7/219

Abstract:
本发明的特征在于,使任意相的半导体开关(4rSL、4rSH)总是成为断开状态,并且以电抗器的电流成为所希望的值的方式调节其它2个相的半导体开关(4sSH、4tSH;4sSL、4tSL)的导通断开比率,并且,以一边将总是成为断开状态的相按电相位角每60度区间或者每120度区间依次地切换,一边使直流电压(Vdc)成为所希望的直流电压值(Vdc*)的方式,调节来自三相交流电源的电流的所希望的值(Id*、Iq*)。并且,调节所希望的直流电压值(Vdc*)使得半导体开关(4rSL;4rSH)成为断开状态的区间宽度在电相位角度60度以上或者120度以上成为一定的。由此,能够将交流电流波形维持低畸变、并且实现低直流电压(Vdc),能够维持较高的电力转换效率、抑制轻负载时的电动机电流的畸变的增加,降低电动机的损失。
Public/Granted literature
- CN111819781A 整流电路装置 Public/Granted day:2020-10-23
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IPC分类: