Invention Publication
- Patent Title: 一种用于激光精密加工的装置及其方法
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Application No.: CN202110349241.7Application Date: 2021-03-31
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Publication No.: CN112935529APublication Date: 2021-06-11
- Inventor: 王馨梅 , 王伟 , 熊培羽 , 陈炜龙 , 刘旭阳 , 邢毓华 , 张翔 , 申晓昂 , 赵晨晨
- Applicant: 西安理工大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- Assignee: 西安理工大学
- Current Assignee: 西安理工大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- Agency: 西安弘理专利事务所
- Agent 宁文涛
- Main IPC: B23K26/04
- IPC: B23K26/04 ; B23K26/08 ; B23K26/362 ; B23K26/70
Abstract:
本发明公开了一种用于激光精密加工的装置，包括光电传感器阵列架，光电传感器阵列架的中心处设有激光头，激光头的正下方设有加工平台，加工平台上设有加工工件，激光头经激光出光口发射的激光束垂直照射至加工工件上，所述激光束对加工工件进行烧蚀产生等离子体辐射光信号；加工平台的下方设有三自由度平移台。本发明还公开了一种用于激光精密加工的装置的加工方法，本发明解决了目前行业内无法自动精准地跟随激光焦点位置的问题。
Public/Granted literature
- CN112935529B 一种用于激光精密加工的装置及其方法 Public/Granted day:2025-04-08
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IPC分类:
