本发明涉及一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液。在本发明中，双氧水，螯合剂，蚀刻抑制剂，润湿剂，增溶剂，pH调节剂和去离子水构成铜制程面板蚀刻液。蚀刻过程中，随着蚀刻液中铜离子的增加，仍能保持蚀刻锥角和线宽损失的稳定性。蚀刻液中复合有机酸和吡啶及其衍生物组成的螯合剂体系可以更加快速地与蚀刻中产生的铜离子以配位键的形式形成稳定的螯合物，减少铜离子对蚀刻速率及蚀刻寿命的影响，增强蚀刻液的稳定性；润湿剂和增溶剂的配合使用可以改善蚀刻液的溶解性能，增强蚀刻液在光阻和铜表面的浸润性，同时也可以促进铜离子快速地分散到蚀刻液中，使蚀刻液可以蚀刻出稳定的锥角，从而延长蚀刻液的使用寿命，降低使用成本。