本申请属于通信设备技术领域，尤其涉及一种终端设备，包括壳体、电路板和接口器件。壳体的内壁形成有隔离槽，隔离槽具有第一开口，第一开口外露于壳体；接口器件通过密封件密封设置于隔离槽内，接口器件和电路板电连接，且接口器件的接口端外露于第一开口。由于隔离槽内密封件的阻隔，水液难以经由隔离槽漫溢至电路板处，从而实现了终端设备较佳地防水效果，而终端设备的防水方案是通过在壳体的内壁形成隔离槽，并使得接口器件密封于隔离槽内实现的，不涉及对接口器件本身的防水性能要求，因此接口器件可以选择非防水器件，这样便较佳地降低了终端设备的防水密封成本，使得终端设备以较低的成本实现较佳地防水密封效果。