Invention Publication
- Patent Title: 花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质
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Application No.: CN202111435042.4Application Date: 2021-11-29
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Publication No.: CN114218886APublication Date: 2022-03-22
- Inventor: 李东新 , 金鑫
- Applicant: 北京百度网讯科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层
- Assignee: 北京百度网讯科技有限公司
- Current Assignee: 北京百度网讯科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层
- Agency: 北京鸿德海业知识产权代理有限公司
- Agent 谷春静
- Main IPC: G06F30/39
- IPC: G06F30/39 ; G06F30/394 ; G06F30/3953 ; G06F115/12 ; G06F119/08 ; G06F119/18 ; G06F111/04
Abstract:
本公开提供了花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质，涉及人工智能芯片等人工智能领域，其中的方法可包括：针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求；将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。应用本公开所述方案，可兼顾较低的回路阻抗和较好的可加工性能等。
Public/Granted literature
- CN114218886B 花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质 Public/Granted day:2022-09-23
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