Invention Grant
- Patent Title: 具有吸附材料的头戴式耳机耳罩
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Application No.: CN202110931654.6Application Date: 2021-08-13
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Publication No.: CN114268866BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: C·维尔克 , J·B·拉格勒
- Applicant: 苹果公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 苹果公司
- Current Assignee: 苹果公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 马明月
- Priority: 63/079,389 20200916 US 17/230,792 20210414 US
- Main IPC: H04R1/10
- IPC: H04R1/10
Abstract:
本发明公开了一种头戴式耳机耳罩，该头戴式耳机耳罩包括：框架，该框架限定在声学上联接到驱动器的声腔；耳罩软垫，该耳罩软垫联接到框架并且围绕声腔；和吸附剂构件，该吸附剂构件在声学上联接到声腔以导致声腔的声学扩大。
Public/Granted literature
- CN114268866A 具有吸附材料的头戴式耳机耳罩 Public/Granted day:2022-04-01
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