Invention Publication
- Patent Title: 一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
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Application No.: CN202111400079.3Application Date: 2021-11-19
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Publication No.: CN114426729APublication Date: 2022-05-03
- Inventor: 洪向明 , 关江伟 , 王海涛 , 于西 , 黄远远 , 潘一品 , 章剑平
- Applicant: 浙江万马高分子材料集团有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街555号
- Assignee: 浙江万马高分子材料集团有限公司
- Current Assignee: 浙江万马高分子材料集团有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街555号
- Agency: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- Agent 何俊
- Main IPC: C08L23/08
- IPC: C08L23/08 ; C08L23/06 ; C08L83/04 ; C08L27/12 ; C08K5/5425 ; C08K3/30 ; H01B3/44

Abstract:
本发明涉及交联聚乙烯的技术领域,公开了一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法,其原料按重量份计,包括以下组分:55‑70份LLDPE树脂1、30‑45份LLDPE树脂2、1.5‑2份偶联剂、0.08‑0.13份引发剂、0.07‑0.11份抗氧剂。本发明通过改变基料树脂配比和助剂配比,提高硅烷交联聚乙烯的熔融指数,熔融状态下熔体粘度更小,成型后流动性更好,可以减少加工过程中熔体内部低分子组分发生迁移,从而改善加工模具模口处析出。
Public/Granted literature
- CN114426729B 一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 Public/Granted day:2023-03-24
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