Invention Grant
- Patent Title: 探针头连接方法
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Application No.: CN202011295154.XApplication Date: 2020-11-18
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Publication No.: CN114518472BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 杨高山 , 林景立
- Applicant: 致茂电子(苏州)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州高新区珠江路855号(第七号厂房)
- Assignee: 致茂电子(苏州)有限公司
- Current Assignee: 致茂电子(苏州)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州高新区珠江路855号(第七号厂房)
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 郭化雨
- Main IPC: G01R1/04
- IPC: G01R1/04 ; G01R1/067 ; G01R31/26
Abstract:
本申请提供一种探针头连接方法，包含以下步骤。首先，于探针头与针测机之间，设置载板与测试夹具，测试夹具设置于针测机中，且测试夹具用以容置载板。启动探针头的吸真空功能，并且移动探针头以对位测试夹具。接着，移动探针头至接触测试夹具中的载板。最后，以至少一卡合件以固定探针头与测试夹具。其中载板用以直接对接晶圆。
Public/Granted literature
- CN114518472A 探针头连接方法 Public/Granted day:2022-05-20
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