本发明公开了一种沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺，装置的上PCB上设有PCB通孔、第一过孔和第二过孔，金属结构件与上PCB的接触面上设有与第一过孔位置相对应的第三过孔，PCB‑连接过渡结构螺钉通过第一过孔和第三过孔将上PCB和连接过渡结构固定；金属结构件中间设有金属导体柱，金属结构件与沉孔薄铜表面工艺线路板的接触面以及金属导体柱两端设有延展导体；下PCB上设有与第二过孔位置相对应的第四过孔，上下PCB固定螺钉通过第二过孔和第四过孔将整个装置固定。本发明提供的沉孔薄铜表面工艺线路板压合装置及工艺，实现了将双层玻璃基板PCB与其它双层玻璃基板PCB或传统PCB的压合，最终实现复杂高频信号传输线路板的整体制作需求。