本发明涉及一种高精密多层线路板及其3D打印制备方法。方法包括：S1在基板的上表面上形成立体线路层；S2在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；S3在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并通过在绝缘层打孔并填充纳米级金属浆料的方式以将相应金属立柱预先引出所述形成的绝缘层；S4若当前绝缘层是顶层则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S5，若否则将当前绝缘层作为新的基板，重复执行步骤S1‑S2并执行步骤S6；S5将相应金属立柱连接或者通过所述预先引出的方式连接至焊盘层以完成多层线路板的制备；S6将相应金属立柱连接或者通过所述预先引出的方式连接至当前立体线路层，并返回步骤S3。本发明可制备互连精度高的高精密多层线路板。