交易装置包括金属层，其中在金属层中具有一个或更多个间断。每个间断包括在金属层中从正表面延伸至背表面的间隙，所述一个或更多个间断包括限定从装置外围至开口的路径的至少一个间断。开口中设置有应答器芯片模块。增强天线与应答器芯片模块通信。装置可以包括至少一个纤维加强环氧树脂层压材料层。应答器芯片模块和增强天线可以包括支付电路中的部件，其中金属层与支付电路电绝缘。增强天线可以形成在纤维加强环氧树脂层压材料层上或嵌入在纤维加强环氧树脂层压材料层中。还公开了用于制造包括具有一个或更多个纤维加强环氧树脂层压材料层的金属层的交易装置的方法。