Invention Grant
- Patent Title: 一种包装模组
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Application No.: CN202210937802.XApplication Date: 2022-08-05
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Publication No.: CN115285487BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 王哲冬 , 彭威
- Applicant: 苏州华星光电技术有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路338号
- Assignee: 苏州华星光电技术有限公司
- Current Assignee: 苏州华星光电技术有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路338号
- Agency: 深圳紫藤知识产权代理有限公司
- Agent 黄锐
- Main IPC: B65D6/24
- IPC: B65D6/24 ; B65D55/02 ; B65D21/032 ; B65D85/48
Abstract:
本申请实施例公开了一种包装模组，包括至少一个箱体，箱体包括第一拼接体和第二拼接体，第一拼接体拼接于第二拼接体的一侧，第一拼接体靠近第二拼接体的一侧设有第一搭接部和第一支撑部，第二拼接体靠近第一拼接体的一侧设有对应第一支撑部的第二搭接部和对应第一搭接部的第二支撑部，第一搭接部搭接于第二支撑部的上表面，第二搭接部搭接于第一支撑部的上表面，可以得第一拼接体和第二拼接体对应拼缝区域的受力更加均匀。
Public/Granted literature
- CN115285487A 一种包装模组 Public/Granted day:2022-11-04
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IPC分类:
