Invention Publication
- Patent Title: 线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板
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Application No.: CN202210967504.5Application Date: 2022-08-12
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Publication No.: CN115348749APublication Date: 2022-11-15
- Inventor: 陈前 , 邹雪云 , 梁礼振
- Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- Assignee: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- Agency: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- Agent 谢蓓
- Main IPC: H05K3/28
- IPC: H05K3/28 ; H05K3/24

Abstract:
本申请适用于线路板制作技术领域,提出一种线路板防焊层的制作方法,包括:提供线路板,线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘;在线路板的表面印刷第一防焊层;在第一防焊层上制作第一开窗部,部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊盘,部分的第二焊盘显露于第一开窗部以形成第二防焊开窗焊盘;第一开窗部的边线包括第一弯曲延伸段,第一弯曲延伸段设于第一防焊开窗焊盘与第二防焊开窗焊盘之间。本申请还提出了一种线路板表面处理方法及一种线路板。本申请改善了因防焊侧蚀产生的渗镀而导致相邻焊盘短路的问题。
Public/Granted literature
- CN115348749B 线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板 Public/Granted day:2025-04-25
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