Invention Grant
- Patent Title: 基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法
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Application No.: CN202211135371.1Application Date: 2022-09-19
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Publication No.: CN115413113BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 钟豪章 , 李传维 , 顾剑锋
- Applicant: 上海交通大学 , 上海医钛科技有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号;
- Assignee: 上海交通大学,上海医钛科技有限公司
- Current Assignee: 上海交通大学,上海医钛科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号;
- Agency: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- Agent 周一新
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; B22F10/28 ; B22F5/10 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00

Abstract:
本发明公开了基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法,其包含TPMS多孔结构,基于TPMS点阵材料的单胞结构公式调节TPMS单胞结构的相对密度,在K3DSurf软件内输入上述公式,得到TPMS点阵材料的单胞结构曲面,导出obj格式的CAD文件,转为stl格式并在UG软件实现布尔操作,得到三维TPMS多孔结构,与块体相交作为单通道的电路板散热器模型,以纯铜作为3D打印材料绿激光3D打印得到。本发明以TPMS作为散热器的多孔结构,各个点的平均曲率为零,比表面积大且孔道直径较均匀,有利于改善散热器的散热效率,同时克服3D打印纯铜材料激光能量吸收率低和打印困难的问题。
Public/Granted literature
- CN115413113A 基于TPMS结构的3D打印铜质电路板散热器及其制备方法 Public/Granted day:2022-11-29
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