Invention Publication
- Patent Title: 一种二层可延展柔性电路板的设计方法
-
Application No.: CN202211018814.9Application Date: 2022-08-24
-
Publication No.: CN115455888APublication Date: 2022-12-09
- Inventor: 彭忠全 , 穆元彬
- Applicant: 江西应用科技学院 , 杭州电子科技大学
- Applicant Address: 江西省南昌市新建区宏福大道2888号;
- Assignee: 江西应用科技学院,杭州电子科技大学
- Current Assignee: 江西应用科技学院,杭州电子科技大学
- Current Assignee Address: 江西省南昌市新建区宏福大道2888号;
- Agency: 浙江永鼎律师事务所
- Agent 金肯晗
- Main IPC: G06F30/392
- IPC: G06F30/392 ; G06F30/394

Abstract:
本发明公开了一种二层可延展柔性电路板的设计方法,包括以下步骤:S10,设计电子器件,电子器件包括若干个功能区,每个功能区分别包括至少一个功能单元;S20,设计二层蛇形线结构可延展柔性电子系统电路板;所述S20包括:电路连接走线采用U型蛇形线结构;采用元件焊盘方式设计双层FPCB的电性通孔;将二层FPCB当成两种单层的FPCB导出Gerber文件,其中顶层的布线层与通孔层作为一个单层FPCB Gerber文件,底层的布线层与通孔层X或Y镜像作为另一个单层FPCB Gerber文件。本发明实现从传统电子技术走向柔性电子技术,兼容传统电子技术设计方法,工作效率高、设计难度降低、降低重复工作、设计准确性高,降低制备过程对设备的要求与操作难度。
Information query