本发明公开了一种堆叠式多层电路板，涉及电路板技术领域，该堆叠式多层电路板，包括底板，所述底板上设置有电板堆叠装置，电板堆叠装置包括，分隔板，所述分隔板上嵌固有压力球，所述压力球贯穿分布于分隔板上，所述分隔板上贯穿且滑动安装有插杆，所述插杆外壁与分隔板底部外壁之间设有弹性元件。该堆叠式多层电路板，将电路板直接插入分隔板，电路板便可通过分隔板上压力球的弧形面将分隔板向上挤压产生滑动，三角卡块便可通过自身的三角斜面被卡紧孔推入插杆，当插杆带动三角卡块穿过卡紧孔后，三角卡块通过三角垂直面而卡住于卡紧孔外部，最终使得分隔板可以适合电路板的不同厚度或者不同高度的元件进行堆叠储存操作。