Invention Publication
- Patent Title: 无PUSCH小区的下行链路TDD-TDD载波聚合的帧结构设计
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Application No.: CN202180030355.3Application Date: 2021-04-23
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Publication No.: CN115462027APublication Date: 2022-12-09
- Inventor: 陈波 , 南明凯 , A.Y.戈罗霍夫
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 安之斐
- Priority: PCT/CN2020/087537 20200428 CN
- International Application: PCT/CN2021/089366 2021.04.23
- International Announcement: WO2021/218824 EN 2021.11.04
- Date entered country: 2022-10-21
- Main IPC: H04L5/00
- IPC: H04L5/00
Abstract:
提供了与使用主载波分量(PCC)和辅载波分量(SCC)无PUSCH小区的载波聚合(CA)系统TDD频带来发送通信信号相关的无线通信系统和方法。具体地，具有PCC主帧和SCC副帧的CA帧结构(其中在SCC副帧上发送的探测参考信号(SRS))对应于PCC主帧上的下行链路时隙，以避免吞吐量损失。在一些实施例中，可以布置CA帧，使得PCC帧上的至少一个上行链路时隙对应于SCC帧上的下行链路时隙。
Public/Granted literature
- CN115462027B 无PUSCH小区的下行链路TDD-TDD载波聚合的帧结构设计 Public/Granted day:2025-03-18
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