Invention Grant
- Patent Title: 包覆切削工具
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Application No.: CN202210420724.6Application Date: 2022-04-21
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Publication No.: CN115488429BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 中村崇昭
- Applicant: 株式会社泰珂洛
- Applicant Address: 日本福岛县磐城市好间工业团地11-1
- Assignee: 株式会社泰珂洛
- Current Assignee: 株式会社泰珂洛
- Current Assignee Address: 日本福岛县磐城市好间工业团地11-1
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 吴君琴
- Priority: 2021-101939 20210618 JP
- Main IPC: B23D79/00
- IPC: B23D79/00 ; C23C14/16 ; C23C14/54 ; C23C14/06 ; C23C14/32 ; C22C29/04
Abstract:
提供一种包覆切削工具，其耐磨损性及耐缺损性提高，且工具寿命长。一种切削工具，包括基材和形成于基材表面的包覆层，包覆层具有第一层和第二层交替层叠两层以上而成的交替层叠结构，其中，第一层是由Ti(CaN1‑a)构成的化合物层，第二层是由(TixAl1‑x)(CyN1‑y)构成的化合物层，交替层叠结构中的第一层和第二层各自的每一层的平均厚度为3nm以上300nm以下，交替层叠结构的平均厚度为1.0μm以上8.0μm以下。
Public/Granted literature
- CN115488429A 包覆切削工具 Public/Granted day:2022-12-20
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