Invention Grant
- Patent Title: 有机硅混合压敏粘合剂及其制备方法和在用于(光)电子装置制造的保护性膜中使用的方法
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Application No.: CN202180029539.8Application Date: 2021-03-01
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Publication No.: CN115516056BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 陆周荣 , 刘南国 , Z·文茨利克 , 崔镐珍 , B·金甫耿
- Applicant: 美国陶氏有机硅公司
- Applicant Address: 美国密歇根州
- Assignee: 美国陶氏有机硅公司
- Current Assignee: 美国陶氏有机硅公司
- Current Assignee Address: 美国密歇根州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 郭辉; 江磊
- Priority: 63/021186 20200507 US
- International Application: PCT/US2021/020208 2021.03.01
- International Announcement: WO2021/225673 EN 2021.11.11
- Date entered country: 2022-10-19
- Main IPC: C09J183/06
- IPC: C09J183/06

Abstract:
本发明提出了一种有机硅混合压敏粘合剂组合物,该有机硅混合压敏粘合剂组合物固化以形成有机硅混合压敏粘合剂并含有聚二有机硅氧烷,该聚二有机硅氧烷具有反应性基团。这些反应性基团在侧链位置中包括硅键合的(甲基)丙烯酰氧基烷基官能团并任选地在末端位置中包括硅键合的脂肪族不饱和烃基团。该有机硅混合压敏粘合剂组合物可在基底的表面上经由硅氢加成反应而固化以形成保护性膜。该保护性膜可用于在(光)电子装置诸如柔性有机发光二极管显示器的制造工艺期间保护钝化层。可将该保护性膜暴露于辐射以降低粘性并有利于该保护性膜与该钝化层脱离。
Public/Granted literature
- CN115516056A 有机硅混合压敏粘合剂及其制备方法和在用于(光)电子装置制造的保护性膜中使用的方法 Public/Granted day:2022-12-23
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