Invention Grant
- Patent Title: 基于智能表层的飞机壁板装配变形监测方法
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Application No.: CN202211169058.XApplication Date: 2022-09-26
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Publication No.: CN115574705BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 孟庆勋 , 张辉 , 潘新 , 李梅平 , 薛江久 , 杜杰
- Applicant: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- Assignee: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Current Assignee: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 李晓亮
- Main IPC: G01B7/16
- IPC: G01B7/16 ; G01L1/20 ; G01L1/22 ; B29C64/386 ; B33Y50/00

Abstract:
本发明提出一种基于智能表层的飞机壁板装配变形监测方法,属于航空制造工程与飞机装配技术领域。本发明设计了一种长条阵列状导电复合材料打印结构,提出了一种基于此阵列结构的电学连接方式。既可以精准地确定变形的位置以及监测壁板变形大小变化,又可以满足监测快速响应的需求。本发明创新地提出了用于飞机壁板装配变形监测的一种智能表层,该智能表层基于3D打印技术制备,可在生产现场根据实际监测需要随时拆装,相较于传统的柔性传感方法优势显著。
Public/Granted literature
- CN115574705A 基于智能表层的飞机壁板装配变形监测方法 Public/Granted day:2023-01-06
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