Invention Publication
- Patent Title: 一种主控板软硬件测试方法、装置及系统
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Application No.: CN202211292170.2Application Date: 2022-10-21
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Publication No.: CN115599074APublication Date: 2023-01-13
- Inventor: 李晃 , 李继锋 , 朱文明 , 戴年慧
- Applicant: 扬州宇安电子科技有限公司(CN)
- Applicant Address: 江苏省扬州市广陵区文昌东路15号江广智慧城东苑四号楼
- Assignee: 扬州宇安电子科技有限公司(CN)
- Current Assignee: 扬州宇安电子科技有限公司(CN)
- Current Assignee Address: 江苏省扬州市广陵区文昌东路15号江广智慧城东苑四号楼
- Agency: 南京华恒专利代理事务所
- Agent 裴素艳
- Main IPC: G05B23/02
- IPC: G05B23/02
Abstract:
本发明公开了一种主控板软硬件测试方法、装置及系统，所述方法包括步骤：轮询搜索缓冲池内被测主控板发送的测试数据，进行预处理和校验；针对校验合格的测试数据，判断测试数据的类型，并依据判断结果执行相应的进程，进而判断被测主控板的硬件串口和主控流程是否存在故障、硬件逻辑端代码是否正确，以及IO口是否存在故障等。本发明能够对主控板同时进行软硬件测试，提高测试的效率，降低重复开发的概率。
Public/Granted literature
- CN115599074B 一种主控板软硬件测试方法、装置及系统 Public/Granted day:2023-08-29
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