本申请公开了一种保护壳、电子设备及接入处理方法，保护壳用于套设在电子设备上，保护壳包括本体及活动件。在保护壳套设在电子设备上的情况下，本体的第一壁靠近电子设备的出音口，活动件与本体相连接，且活动件可相对于本体移动，并具有第一状态及第二状态。在第一状态，活动件与第一壁相贴合；在第二状态，至少部分活动件与第一壁分离，并形成凸部。通过设置活动件，能够获得第一状态及第二状态，在第二状态下，活动件能够与第一壁相分离，在第一壁上远离电子设备一侧形成凸部，使第一壁上的空间得到扩容，增加了声波扩散时需要穿透的结构，有效的降低了透过保护壳后的声音的音量。