Invention Grant
- Patent Title: 复杂曲面复合材料制件封装方法
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Application No.: CN202211308151.4Application Date: 2022-10-25
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Publication No.: CN115659534BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 黄炎 , 石群 , 台春雷
- Applicant: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- Assignee: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Current Assignee: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 李晓亮
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06F113/26
Abstract:
本发明提供了一种复杂曲面复合材料制件封装方法，属于复合材料加工成型技术领域。本发明可以快速实现复合材料的封装工作，并保证封装过程中的辅料在坯料上的精度，极大地提高了封装质量，提升了劳动生产率，降低工人的劳动强度。更为重要的是，此方法提高了工艺辅料的材料利用率，降低了制造成本。
Public/Granted literature
- CN115659534A 复杂曲面复合材料制件封装方法 Public/Granted day:2023-01-31
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