Invention Grant
- Patent Title: 一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法
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Application No.: CN202211638426.0Application Date: 2022-12-19
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Publication No.: CN115725823BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 钱玉忠 , 梁立振 , 吴亮亮 , 孟献才 , 胡纯栋
- Applicant: 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
- Applicant Address: 安徽省合肥市包河区滨湖卓越城文华园9号楼
- Assignee: 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
- Current Assignee: 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市包河区滨湖卓越城文华园9号楼
- Agency: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- Agent 李晓莉
- Main IPC: C21D1/74
- IPC: C21D1/74 ; C03C8/00 ; C21D1/26 ; C23F3/06 ; C23D3/00 ; C23D11/00
Abstract:
本发明提供了一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，该方法将二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆、氧化钠、氧化钾、二氧化钛粉末按照一定比重混合加水配制成釉，采用浸釉方式对打磨、退火、酸洗后的无氧铜进行上釉，之后在氩气氛围中进行烧制。所获得的玻璃绝缘层具有与铜表面结合强度高，玻璃绝缘层在等离子体放电腔体中溅射低、耐压高、易于工业化加工等特点，且该方法对于平面铜和弧面铜均适用，具有极大的应用前景。
Public/Granted literature
- CN115725823A 一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法 Public/Granted day:2023-03-03
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