Invention Publication
- Patent Title: 粉末供给装置及镀覆系统
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Application No.: CN202211510861.5Application Date: 2018-12-24
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Publication No.: CN115874258APublication Date: 2023-03-31
- Inventor: 张绍华 , 藤方淳平
- Applicant: 株式会社荏原制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 刘伟志
- Priority: 2017-253017 20171228 JP
- Main IPC: C25D21/14
- IPC: C25D21/14 ; C25D17/00 ; C25D7/12
Abstract:
本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
Public/Granted literature
- CN115874258B 粉末供给装置及镀覆系统 Public/Granted day:2025-04-25
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