Invention Publication
CN115915575A 电子模块及连接器保护罩
审中-实审
- Patent Title: 电子模块及连接器保护罩
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Application No.: CN202111121357.1Application Date: 2021-09-24
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Publication No.: CN115915575APublication Date: 2023-04-04
- Inventor: 黄肇湘 , 易介士 , 黄进权
- Applicant: 技钢科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新北市
- Assignee: 技钢科技股份有限公司
- Current Assignee: 技钢科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新北市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 聂慧荃; 郑特强
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K1/18 ; H01R12/71 ; H01R13/46

Abstract:
本发明提出一种电子模块及连接器保护罩。电子模块适于供接头插设,电子模块包括电路板、连接器及连接器保护罩。电路板具有第一定位孔及两个第二定位孔。连接器设置于电路板且位于第一定位孔与两个第二定位孔间。连接器保护罩可拆卸地组装至电路板且罩覆连接器。连接器保护罩包括第一定位组件、第二定位组件及第三定位组件。第一定位组件抵靠第一定位孔的第一侧面及每一第二定位孔的第二侧面以限制连接器保护罩在第一方向的移动。第二定位组件抵靠每一第二定位孔的第三侧面以限制连接器保护罩在第二方向的移动。第三定位组件抵靠电路板以限制该连接器保护罩在第三方向的移动。
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