Invention Publication
- Patent Title: 基于集成学习的自激励式电磁铆接的质量预测评估系统
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Application No.: CN202310085919.4Application Date: 2023-02-09
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Publication No.: CN116090130APublication Date: 2023-05-09
- Inventor: 邓将华 , 梁乔冠 , 范治松 , 张数 , 蔡子健
- Applicant: 福州大学
- Applicant Address: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- Assignee: 福州大学
- Current Assignee: 福州大学
- Current Assignee Address: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- Agency: 福州元创专利商标代理有限公司
- Agent 陈鼎桂; 蔡学俊
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/23 ; G06F30/27 ; G06F8/38 ; G06F8/30 ; G06N20/00
Abstract:
本发明涉及一种基于集成学习的自激励式电磁铆接的质量预测评估系统，包括网页前端、后端服务器和数据库；所述后端服务器设有强学习器模型；用户通过网页前端输入了待预测方案，通过强学习器模型进行质量预测评估，然后将评估结果返回前端并存储于数据库。本发明可以实现高效率的自激励式电磁铆接的质量预测评估，大幅提高自激励式铆接方案制定效率，提高生产率。
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