Invention Grant
- Patent Title: 一种高温温度和压力原位复合测量传感器、制备及使用方法
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Application No.: CN202310220997.0Application Date: 2023-03-09
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Publication No.: CN116147705BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 梁军生 , 陈锦斌 , 李强 , 刘志春 , 孙宏毅 , 王碧玲 , 赵鑫 , 王海刚
- Applicant: 大连理工大学 , 中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- Assignee: 大连理工大学,中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所
- Current Assignee: 大连理工大学,中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- Agency: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
- Agent 王海波
- Main IPC: G01D21/02
- IPC: G01D21/02

Abstract:
本发明属于测试领域,提出一种高温温度和压力原位复合测量传感器、制备及使用方法,包括敏感元件、陶瓷基座和耐高温引线;敏感元件为设有高温电极的弹性膜片,其包括五个铂金属电极和四个氧化铟锡压敏电阻。四个阻值相等的氧化铟锡压敏电阻连成惠斯登电桥。该传感器集成亚微米厚度的铂薄膜热敏电阻和氧化铟锡压敏电阻,实现原位同时测量温度‑压力参量。传感元件采用倒装齐平式封装,敏感的弹性膜片直接感受介质温度压力,避免引进气道管腔效应的影响。该测试方法无引压进气道,固有频率约等于敏感元件的固有频率,可实现高频动态测量。
Public/Granted literature
- CN116147705A 一种高温温度和压力原位复合测量传感器、制备及使用方法 Public/Granted day:2023-05-23
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