Invention Publication
- Patent Title: 一种利用半导体制冷的风冷冰箱及其控制方法
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Application No.: CN202310006582.3Application Date: 2023-01-04
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Publication No.: CN116164464APublication Date: 2023-05-26
- Inventor: 张文宇 , 赵兴 , 孙彬 , 王国庆 , 杨昭 , 候召宁 , 张淑萍
- Applicant: 天津大学 , 海信冰箱有限公司
- Applicant Address: 天津市南开区卫津路92号;
- Assignee: 天津大学,海信冰箱有限公司
- Current Assignee: 天津大学,海信冰箱有限公司
- Current Assignee Address: 天津市南开区卫津路92号;
- Agency: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- Agent 曹玉平
- Main IPC: F25D11/00
- IPC: F25D11/00 ; F25D29/00 ; F25D21/06 ; F25B21/02 ; F25B41/40 ; F25B41/31 ; F25B41/34 ; F25B41/37

Abstract:
本发明提供了一种利用半导体制冷的风冷冰箱及其控制方法,由冰箱制冷系统、半导体制冷系统和风道系统组成;通过在冰箱内设置半导体组件,依靠半导体组件热端的制热,为翅片蒸发器提供热量实现化霜;依靠半导体组件冷端的制冷,为冰箱间室提供冷量实现降温;半导体组件的热端置于翅片蒸发器表面散热,一部分热量用于化霜,另一部分热量经回风口进入冷冻间室,造成间室温升;半导体组件的冷端置于冷冻间室内,为冷冻间室提供冷量,从而抑制除霜过程的冷冻间室温升。本发明解决了传统风冷冰箱除霜过程中,冷冻间室温度回升较大,消耗电能较多以及除霜效率较低的问题。
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