Invention Publication
- Patent Title: 覆膜形成组合物、覆膜、电路片材以及传感器片材
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Application No.: CN202280006496.6Application Date: 2022-03-29
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Publication No.: CN116323836APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 宫永佳苗 , 花仓优
- Applicant: 积水保力马科技株式会社
- Applicant Address: 日本埼玉县
- Assignee: 积水保力马科技株式会社
- Current Assignee: 积水保力马科技株式会社
- Current Assignee Address: 日本埼玉县
- Agency: 成都超凡明远知识产权代理有限公司
- Agent 董雅会
- Priority: 2021-060988 20210331 JP
- International Application: PCT/JP2022/015387 2022.03.29
- International Announcement: WO2022/210690 JA 2022.10.06
- Date entered country: 2023-03-17
- Main IPC: C09D145/00
- IPC: C09D145/00

Abstract:
关于对电路片材或者传感器片材的电路配线或者传感器电极进行保护的覆膜,能够形成薄膜化且对电路配线或者传感器电极的保护性能优异的保护覆膜,以及得到一种用于形成该覆膜的覆膜形成组合物。覆膜形成组合物含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。覆膜由该覆膜形成组合物构成。
Public/Granted literature
- CN116323836B 覆膜形成组合物、覆膜、电路片材以及传感器片材 Public/Granted day:2025-04-25
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IPC分类: