本发明涉及电路板技术领域，尤其为一种成品电路板的加工方法及成品电路板，包括电路板、设置在电路板正面的防护罩以及设置在防护罩上的散热机构。通过在电路板上设置防护罩，该防护罩上设置了用于对芯片进行散热降温的散热机构，该散热机构利用具备锁止功能的滑杆支撑换热器与芯片贴合，并利用换热介质循环散热，起到良好散热效果的同时，拆装方便，防护罩具备良好的防尘、防水效果；通过在电路板底部贴合设置导热硅胶垫，由于导热硅胶垫上正对各个引脚位置均设置了引脚孔，可确保导热硅胶垫能够与电路板紧密贴合，确保导热性能，且在导热硅胶垫背面设置散热底板，该散热底板背面设置了散热片，提高散热效果，实现对电路板整体的散热。