Invention Publication
- Patent Title: 水冷与分布式近端节能风冷相结合的冷却机柜
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Application No.: CN202310890655.XApplication Date: 2023-07-19
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Publication No.: CN116867235APublication Date: 2023-10-10
- Inventor: 张伟 , 赵伟 , 徐泽宇 , 杨绪飞 , 孙东亮 , 宇波 , 马继楠 , 蔡晓芸 , 万江红
- Applicant: 北京石油化工学院 , 北京安兴高科新能源发展有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区清源北路19号;
- Assignee: 北京石油化工学院,北京安兴高科新能源发展有限公司
- Current Assignee: 北京石油化工学院,北京安兴高科新能源发展有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区清源北路19号;
- Agency: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
- Agent 侯玉梅
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H05K7/14

Abstract:
本发明提供了一种水冷与分布式近端节能风冷相结合的冷却机柜,涉及冷却设备技术领域,以解决现有水冷技术中通过管路将冷却工质直接贴合于发热元器件上的冷板冷却时,存在工质泄露安全隐患以及增加了管路系统的复杂性的技术问题。该装置包括柜体、冷水机组以及触发装置,其中,柜体内形成两个以上放置位,冷水机组包括两个以上分布式送冷风单元,每个放置位分别对应一送冷风单元;送冷风单元包括冷水盘管和风扇,放置位上的隔板上形成有触发装置,当将单体设备放置在放置位的隔板上时,触发装置启动以使风扇转动将冷水盘管的冷量引向该放置位上的单体设备。本发明用于实现水冷与分布式近端送风相结合的高效冷却以及实现向单体设备节能送风。
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