本发明涉及一种电器元件热分析方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：将待分析联合实际模型划分多个有限元分析网格；待分析联合实际模型包括导热硅胶、电器元件以及导热硅胶和电器元件之间的至少一个接触面；根据导热硅胶参数为每一接触面分配接触面质量和接触面散热量；通过接触面质量和接触面散热量建立简化的仿真模型，并标定实际模型中导热硅胶与电器元件之间的接触热阻；根据接触热阻、仿真模型以及接触面散热量分析电器元件的温度变化。本发明通过有限元分析方法对实际模型进行分析，从而分配接触面质量和接触面散热量，可以简化仿真模型，标定出接触热阻，并最终根据接触热阻、仿真模型以及接触面散热量分析出电器元件的温度变化过程。