本发明涉及一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，该方法包括以下步骤：⑴将废旧电路板置于真空震动分离容器中的振动筛上，进行真空震动分离；通过震动将废旧电路板中熔化的铅锡流入容器底部的合金收集池，形成铅锡合金；电路板基材、传导电路、电子元件留在振动筛上；⑵从振动筛取下附有传导电路的电路板和电子元件，将其在大孔径震动筛床中进行高效分离，获得附着传导电路的树脂电路板和废电子元件；⑶将附着传导电路的树脂电路板装入高温高压热风吹选容器中的电路板插装格栅上，进行高温高压热风吹选，铜皮进入铜皮收集池；⑷废电子元件经破碎设备破碎后，采用硫脲法回收金工艺回收其中的金。本发明方法简单、无污染、成本低，金属分离效率高。