Invention Publication
- Patent Title: 补片、抵钉板及钉仓
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Application No.: CN202410019741.8Application Date: 2024-01-05
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Publication No.: CN117731347APublication Date: 2024-03-22
- Inventor: 陈慧军 , 王华生 , 刘波 , 赵延瑞 , 李洁明 , 赵博
- Applicant: 北京博辉瑞进生物科技有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地药谷一号国际研发孵化园6#厂房西侧
- Assignee: 北京博辉瑞进生物科技有限公司
- Current Assignee: 北京博辉瑞进生物科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地药谷一号国际研发孵化园6#厂房西侧
- Agency: 北京睿驰通程知识产权代理事务所
- Agent 张文平
- Main IPC: A61B17/072
- IPC: A61B17/072

Abstract:
本公开提供一种补片、抵钉板以及钉仓,所述补片构造为长条状结构,包括:安装孔,贯穿设置于所述补片,用于连接抵钉座的抵钉板或连接钉仓组合件的钉仓;所述安装孔包括连接部,设置于所述安装孔内部,用于加固所述安装孔以使所述补片与所述抵钉板或所述钉仓稳定连接;辅助刀槽,贯穿设置于所述补片,沿着所述补片的长度方向延伸,其中,所述辅助刀槽长度方向上的中心线为所述补片的中轴线。所述抵钉板包括:抵钉槽,设置于所述抵钉板表面,用于挤压吻合钉;补片挂钩,设置于所述抵钉板表面,用于连接补片,其中,所述补片与所述补片挂钩连接并覆盖所述抵钉槽,所述补片挂钩的边缘部朝向所述补片的边缘延伸并覆盖所述补片的边缘。
Public/Granted literature
- CN117731347B 补片、抵钉座组件及吻合器钉仓组件 Public/Granted day:2025-04-25
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