Invention Publication
- Patent Title: 用于体声波滤波器的空腔结构、体声波滤波器及电子器件
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Application No.: CN202410695503.9Application Date: 2024-05-31
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Publication No.: CN118282350APublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 王友良 , 冯端 , 邹洁
- Applicant: 深圳新声半导体有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
- Assignee: 深圳新声半导体有限公司
- Current Assignee: 深圳新声半导体有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
- Agency: 北京启坤知识产权代理有限公司
- Agent 李琛
- Main IPC: H03H9/17
- IPC: H03H9/17 ; H03H9/13 ; H03H9/02 ; H03H9/54

Abstract:
本申请提供了一种用于体声波滤波器的空腔结构、一种体声波滤波器、以及一种电子器件,该空腔结构包括压电层组、高分子薄膜隔离层和衬底;其中,所述高分子薄膜隔离层键合于所述压电层组和所述衬底之间,其上设有通孔,在所述通孔处,所述高分子薄膜隔离层与所述压电层组和所述衬底共同围绕形成谐振空腔。本申请方案摒弃了现有技术中基于POLY/SIN等无机物形成谐振空腔的传统方案,而是采用高分子薄膜隔离层通过键合的方式来形成谐振空腔,可有效提高产品品质和良率,并能够降低生产成本。
Public/Granted literature
- CN118282350B 用于体声波滤波器的空腔结构、体声波滤波器及电子器件 Public/Granted day:2025-04-25
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IPC分类: