Invention Grant
- Patent Title: 一种机电自动化焊接装置
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Application No.: CN202410966612.XApplication Date: 2024-07-18
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Publication No.: CN118492738BPublication Date: 2024-11-05
- Inventor: 顾海琴 , 章彬彬
- Applicant: 南通理工学院
- Applicant Address: 江苏省南通市崇川区永兴路211号
- Assignee: 南通理工学院
- Current Assignee: 南通理工学院
- Current Assignee Address: 江苏省南通市崇川区永兴路211号
- Agency: 北京明远慧创专利代理事务所
- Agent 霍峥嵘
- Main IPC: B23K31/02
- IPC: B23K31/02 ; B23K37/02 ; B23K37/04

Abstract:
本发明涉及焊接装置技术领域,公开了一种机电自动化焊接装置,包括定位架,所述的定位架包括立架,所述的立架上设有纵摆驱动台,所述的纵摆驱动台上转动设有调节臂,所述的调节臂端部设有焊接工作部,所述的定位架顶部设有端口固定器,所述的定位架底部设有底盘,所述的端口固定器包括旋转驱动结构,所述的驱动结构带动定位架在端口固定器和底盘之间转动,所述的调节臂带动焊接工作部前后移动及旋转,所述的立架在纵摆驱动台下方设有容纳调节臂和焊接工作部的收纳槽,本装置实现了结构内部焊接工作,尤其适用于单通口球体内部焊接,解决了内部焊接工作条件恶劣、焊接低质低效、焊接后装置难撤出的问题。
Public/Granted literature
- CN118492738A 一种机电自动化焊接装置 Public/Granted day:2024-08-16
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IPC分类: