本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装用封装组件，包括固定架，固定架的顶部安装有固定板，固定板的顶部固定装配有驱动转轴。该芯片封装用封装组件的使用方法，在驱动马达和驱动齿轮的作用下能够实现对驱动支架距离之间的调整，从而使得两个相邻的驱动支架之间的距离与芯片上接触针脚的位置相对应，从而实现在焊接轨道上同时对芯片一侧外壁上的所有针脚的焊接，从而降低单个瓷嘴夹的使用频率，更好地延长瓷嘴夹的使用寿命，且在多个焊接瓷嘴夹的作用下能够实现一次性完成芯片一侧的全部的焊接，还可以单独对单个瓷嘴夹进行控制，从而使得瓷嘴夹能够更好地匹配多种不同间距的芯片的焊接，更高效地完成焊接工作。