Invention Publication
- Patent Title: 弯曲管体表面的环圈阵列焊接系统与焊接工艺
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Application No.: CN202410933285.8Application Date: 2024-07-12
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Publication No.: CN118720490APublication Date: 2024-10-01
- Inventor: 殷劲松 , 杨欣雨 , 夏新国 , 李蕊 , 沈建岚
- Applicant: 南京理工大学泰州科技学院
- Applicant Address: 江苏省泰州市海陵区梅兰东路8号
- Assignee: 南京理工大学泰州科技学院
- Current Assignee: 南京理工大学泰州科技学院
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市海陵区梅兰东路8号
- Agency: 无锡松禾知识产权代理事务所
- Agent 邵风帆
- Main IPC: B23K31/02
- IPC: B23K31/02 ; B23K37/04 ; B23K101/08 ; B23K101/14

Abstract:
本发明公开了一种弯曲管体表面的环圈阵列焊接系统,包括末端上扬圆弧插头、升降部、水平圆盘座、外环圈和a电机;圆弧插头沿圆弧路径活动插入圆弧换热管下部的管内通道中时,圆弧换热管进入工装状态;升降部上端固定连接水平圆盘座,水平圆盘座上端同轴心固定连接有上细下粗的翅片引导锥头;外环圈初始状态下同轴心于水平圆盘座外,外环圈的内侧同轴心转动设置有内环圈;将圆弧插头的轴线记为插头轴线,a电机的输出轴的轴线与插头轴线重合,输出轴末端通过摇臂固定连接内环圈;外环圈下侧安装有焊机;本发明的实现了对弯管表面环圈翅片阵列的焊接结构的自动化焊接,提高了U形换热管的弯曲部分的换热效率。
Public/Granted literature
- CN118720490B 弯曲管体表面的环圈阵列焊接系统与焊接工艺 Public/Granted day:2025-04-25
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IPC分类: