Invention Publication
- Patent Title: 一种3D芯体生产设备
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Application No.: CN202411046211.9Application Date: 2024-08-01
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Publication No.: CN118806525APublication Date: 2024-10-22
- Inventor: 李敬
- Applicant: 广东美登新材料科技有限公司
- Applicant Address: 广东省佛山市三水中心科技工业区C区9号(F3、F4、F5)
- Assignee: 广东美登新材料科技有限公司
- Current Assignee: 广东美登新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省佛山市三水中心科技工业区C区9号(F3、F4、F5)
- Main IPC: A61F13/15
- IPC: A61F13/15

Abstract:
本申请涉及一种3D芯体生产设备,涉及卫生用品生产领域,其包括热风布放卷机构;热风布喷胶机构;SAP落料机构,对热风布上喷有胶的一侧喷洒SAP颗粒,并对SAP颗粒进行挤压;无尘纸放卷机构;无尘纸第一喷胶机构,对从无尘纸放卷机构放出的无尘纸进行喷胶;结合机构,对无尘纸上喷有胶的一侧与SAP颗粒进行挤压,使两者进行粘接;无尘纸第二喷胶机构,对结合后的无尘纸进行喷胶;热风布折边机构,对热风布凸出无尘纸两端的部分进行折边,使热风布的折边部位折向靠近无尘纸的一侧;热风布压紧机构,对热风布的折边部位和无尘纸进行压紧。本申请由于对热风布的两端进行了折边处理,以提高热风布和无尘纸之间的连接稳定性,使SAP颗粒不易漏出。
Public/Granted literature
- CN118806525B 一种3D芯体生产设备 Public/Granted day:2025-04-25
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