Invention Grant
- Patent Title: 一种用于PCD微钻刀具的自动焊接装置
-
Application No.: CN202411085621.4Application Date: 2024-08-08
-
Publication No.: CN118809034BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 刘晓明 , 张德胜
- Applicant: 湖北鑫运祥科技发展有限公司
- Applicant Address: 湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园
- Assignee: 湖北鑫运祥科技发展有限公司
- Current Assignee: 湖北鑫运祥科技发展有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园
- Agency: 武汉世跃专利代理事务所
- Agent 程静静
- Main IPC: B23K37/02
- IPC: B23K37/02 ; B23K37/04 ; B23K37/00

Abstract:
本发明涉及焊接设备制造技术领域,并公开了一种用于PCD微钻刀具的自动焊接装置,包括基座,所述基座的顶部固定连接有传送装置,所述基座的顶部固定连接有焊接组件,所述基座的顶部固定连接有上料组件,还包括:推动机构,所述推动机构包括固定连接在基座顶部的入料仓一,所述入料仓一靠近焊接组件的一端固定连接有出料口,通过设置推动机构,将微钻刀具的刀柄放置在入料仓一中,再利用推动柱一将微钻刀具的刀柄推入焊接组件中,完成自动上料和焊接,提高设备的自动化程度,在完成焊接并将微钻刀具取出后,推动柱一后退使得下一个微钻刀具的刀具落到推动柱一的前端,方便下一次焊接。
Public/Granted literature
- CN118809034A 一种用于PCD微钻刀具的自动焊接装置 Public/Granted day:2024-10-22
Information query
IPC分类: