Invention Grant
- Patent Title: 用于仿真晶圆处理过程的方法、设备和介质
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Application No.: CN202411305634.8Application Date: 2024-09-18
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Publication No.: CN118862368BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名
- Applicant: 全芯智造技术有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
- Assignee: 全芯智造技术有限公司
- Current Assignee: 全芯智造技术有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
- Agency: 北京世辉律师事务所
- Agent 黄倩
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06F119/12 ; G06F119/02
Abstract:
本公开的实施例提供了仿真晶圆处理过程的方法、设备和介质。该方法包括：至少基于晶圆的待处理区域的当前时刻的第一工艺参数的值，确定当前时刻要对待处理区域进行的目标处理阶段的目标处理；以及至少基于与目标处理阶段相关联的第二工艺参数的值，对待处理区域的目标处理进行仿真，以更新待处理区域的下一时刻的第一工艺参数的值。以此方式，能够根据当前时刻的工艺参数值来预测下一时刻的工艺参数值，从而完成对晶圆处理的仿真。
Public/Granted literature
- CN118862368A 用于仿真晶圆处理过程的方法、设备和介质 Public/Granted day:2024-10-29
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